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| Projektübersicht |
| Das FiberLink-Projekt wird in Zusammenarbeit mit dem Institut für Technische Physik der Deutschen Luft- und Raumfahrtgesellschaft durchgeführt. Mit steigenden Frequenzen innerhalb von Chips wird die Datenübertragung zwischen einzelnen Chips mehr und mehr zum Bottleneck. Eine wesentliche Steigerung des Durchsatzes ist bei elektrischer Übertragung in Zukunft nicht zu erwarten. Eine optischen Übertragung bringt momentan zwar noch keine Vorteile, verspricht aber mehr Entwicklungspotential. In diesem Projekt wird exemplarisch die Anbindung des Hauptspeichers an den Prozessor-Cache über einen optischen Bus realisiert, um die Vorteile und Machbarkeit dieser Methode zu zeigen. |
| Projektstatus |
| Die Chipentwicklung ist abgeschlossen, die vorgetesteten Chips werden zur Zeit auf Microboards gebondet. Das Boardlayout der Testplatine ist beendet. Neben der Fehlersuche wird an der zweiten Revision des Boards mit Unterstützung der neu entwickelten Chips gearbeitet. Die Deutsche Luft- und Raumfahrtgesellschaft arbeitet zur Zeit am Test der Umsetzerbauteile sowie deren direkter Anbindung an den Chip. |
| Projektmitarbeiter |
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Dipl. Inform. Michael Klein Prof. Dr. Wolfgang J. Paul Dr. Jochen M. Preiß |
